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2018東京国際包装展(出展、講演)



Altairは、2018東京国際包装展 "TOKYO PACK 2018" のパッケージパビリオンに出展・講演いたします。

本展示会では、トップロード(座屈)解析、搬送中のボトルのばらけ解析、押出成形シミュレーション、容器内の攪拌シミュレーション、3Dモデリング・レンダリングソフトウェアなど、包装容器に関する弊社ソリューションをご紹介します。


2018東京国際包装展



会 期:2018年10月2日(火)~5日(金)10:00-17:00(9:30より受付)
会 場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)東展示棟1~6ホール
入場料:1,000円 ※来場案内状(招待券)持参、または事前登録で無料
http://www.tokyo-pack.jp/
www.tokyo-pack.jp/

2018/10/02-2018/10/05  
東京ビッグサイト東ホール 東1-東6